电解电容器OS-CON

1.铝电解电容器的电解质以往采用电解液，有机半导体和导电性高分子铝固体电解电容器(OS-CON)采用了比以往的电解液导电性更高的有机半导体(TCNQ复合盐)或导电性高分子材料，因而它的电解质的导电性高，导电性受温度的影响小。

2.OS-CON通过使用高导电性卷绕芯子，使电解质层更薄，大幅度地降低了等效串联电阻(ESR)。OS-CON虽然是电解电容器，却达到了聚酯电容器那样的卓越频率特性。

3.OS-CON的构造与铝电解电容器相似，正负很分别采用铝箔，中间加隔纸卷绕而成，与铝电解电容器的不同在于用有机半导体或导电性高分子电解质取代电解液，封口采用环氧树脂或者橡胶垫。OS-CON的额定电压2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR达7mΩ，分插装型和贴装型。而且，导电性高分子材料较有机半导体的耐热性更好。

高分子电容CAP

1.高分子有机半导体固体电容器(CAP)是一种正很采用钽烧结体或铝箔，负很采用具有高导电性的高分子材料的电容器，其卓越的高频特性及低ESR深受好评，被广泛用于笔记本电脑，电源模块等的开关电源的输入输出端。

2.CAP的构造基本上与普通钽电解电容器相同，的不同是电解质采用了导电性高分子材料。正很采用钽烧结体充分发挥钽的高介电系数特性。不但实现了小型电容器的大容量化，同时负很采用导电性高分子材料实现了更低的ESR及可靠性方面的改善。

3.CAP的额定电压2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR达5mΩ。都说使用电压为额定电压10V以下的产品，电压降低10%、额定电压10V以上的产品，电压降低20%，而普通钽电解电容器的电压降低高达50%。

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CAP三洋高分子电容

CAP因为在阳很采用钽烧结体(APA系列为铝箔)，在阴很里采用独自的做法使高分子有机半导体形成具有高度的导电性能，不仅使得形状大幅度变小,高度变低,等效串联电阻(ESR) 变小。并且拥有出色的高频率特性, 为适合电子设备的数字化, 高频化的小型化电容器。同时也具有可靠性高,耐热性的特性。

特征:

1.采用导电性高分子以实现等效串联电阻(ESR)小

作为频率的一个功率,高频率用于除去噪声时的状态是加大容许纹波电流，适合用

于转换电流的平滑电容器以及个人电脑CPU周围负载变化中的保护电容器。

2.无铅化对应

端子上采用镀和金(金-钯), 内部材料均不使用铅。

3.长寿命105℃x 2000小时支持

因为采用在高温稳定性中表现出色的导电性高分子，可实现105℃×2,000小时的长寿命。

※      除去一部分机种。

4.在少下55℃时平定的温度特性

由于能够生成周密,贴付性好的导电性高分子，所以对阻抗,ESR温度影响小,可广泛应用于

各种设备

5.高温冲击电流特性

根据导电性高分子优越的自我修复能力，可支持20A的冲击电流。

6.高度的焊接耐压性能(240℃，10秒)

由于拥有240℃10秒的焊接耐热性支持，可对应于流程中的焊接。

可以实现10μF～1000μF的大容量范围

广泛应用于AP系列，TP系列，TH系列,，TQ系列的容量范围。

万一出故障时与钽电容相比具有很高的安全性

用途:

数码相机，DVD播放机，个人电脑，导航系统，HDD，手机，各种携带终端机器的噪声过滤器和接应迂回道路电容器等。